HBM 장비 시장의 판도 변화, 한미반도체 독점 깨지나?

경제

by 머니마니세상 2025. 4. 11. 02:18

서론: 반도체 산업의 새로운 진입자, 한화의 도전

2025년 현재, 반도체 산업은 고대역폭 메모리(HBM) 중심의 기술 전쟁이 치열하게 펼쳐지고 있습니다. 특히 HBM 장비 시장 내 핵심 기술인 TC 본더를 중심으로 시장 판도가 급변하고 있습니다.
기존에는 한미반도체가 이 시장을 사실상 독점해 왔으나, 최근 한화시스템이 이 시장에 본격 진출하면서 경쟁 구도가 형성되고 있습니다.

이러한 변화는 단순한 기업 간 경쟁을 넘어, AI 반도체·데이터센터용 메모리 시장 전체의 성장 동력과 국내 반도체 기업들의 매출 확대에 중대한 영향을 미칠 전망입니다.

본론 ①: HBM 장비란? TC 본더의 핵심 역할

HBM(High Bandwidth Memory) 은 고성능 연산, 특히 AI 반도체, 자율주행, 슈퍼컴퓨터, 데이터센터 서버에 탑재되는 차세대 메모리입니다.
기존 D램보다 3배 이상 빠른 데이터 전송속도를 제공하며, 초고속 연산 환경에 필수적인 기술로 자리잡았습니다.

HBM 제조 과정에서 필수적으로 사용되는 것이 바로 TC 본더입니다.
TC 본더(Thermo-Compression Bonder) 는 반도체 칩과 기판을 고온·고압 환경에서 정밀하게 접합해 HBM 패키징의 완성도를 결정짓는 핵심 장비입니다.

본론 ②: 한미반도체의 독점, 그리고 한화의 진출

한미반도체는 지난 수년간 TC 본더 장비를 독점적으로 공급하며 HBM 패키징 시장의 선두주자로 군림해 왔습니다.
특히 SK하이닉스, 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 기업에 TC 본더를 납품하며, 2024년 매출 1조 7,002억 원, 영업이익 5,831억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했습니다.

그러나, 최근 한화시스템이 HBM 전용 TC 본더 장비 개발을 공식화하며 이 시장에 도전장을 내밀었습니다.
한화는 방산·항공전자 등 정밀 접합 기술을 기반으로, 차세대 HBM 공정용 TC 본더 시제품을 개발 중이며, 2025년 양산 돌입을 목표로 하고 있습니다.

💡 “한화의 도전은 기술 혁신과 HBM 장비 국산화라는 측면에서 시장에 긍정적인 자극이 될 것” - 반도체 업계 관계자

본론 ③: 시장 규모 및 SK하이닉스의 고속 성장

HBM 장비 시장은 AI 반도체 수요 급증과 함께 폭발적인 성장을 보이고 있습니다.
시장조사기관 옴디아(Omdia) 에 따르면, 글로벌 HBM 시장 규모는 2023년 약 22억 달러(약 3조 원) 수준에서, 2027년까지 80억 달러(약 10조 원) 규모로 연평균 30% 이상 성장할 것으로 전망됩니다.

가장 수혜를 본 기업은 SK하이닉스입니다.
2024년 3분기 실적 발표에 따르면:

📈 매출: 17조 5,731억 원 (전년 동기 대비 94% 증가)
💰 영업이익: 2조 6,075억 원 (흑자 전환)
🎯 HBM 제품 매출 비중: 전체 D램 중 60% 이상

이는 삼성전자 등 경쟁사를 매출 성장률 측면에서 앞지른 결과로, HBM 주도권이 실적에 결정적인 영향을 주고 있음을 보여줍니다.

결론: HBM 장비 시장, 기술 혁신의 본게임 시작됐다

2025년 현재, HBM 장비 시장은 더 이상 독점의 시대가 아닙니다.
한화의 진입은 기존 장비 기술을 고도화하고, 국산화 경쟁을 촉진하는 기폭제가 되고 있습니다.

특히 AI 반도체 시장 성장과 맞물려 TC 본더 수요는 폭발적으로 증가할 것으로 보이며, 관련 장비 기업들의 실적 개선도 본격화될 것입니다.
SK하이닉스의 고공 성장은 이러한 시장의 가능성을 방증하며, 향후 HBM과 패키징 장비의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다.